Plating&Wet Process Engineer

Sede: 

Agrate, MB, IT

Paese:  IT

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Responsabilità

  • Sviluppare, ottimizzare e qualificare nuovi bagni galvanici (rame, nichel, oro, stagno e leghe avanzate).
  • Guidare lo sviluppo e la caratterizzazione di nuove leghe con proprietà mirate (meccaniche, elettriche, magnetiche o funzionali).
  • Condurre analisi chimiche approfondite dei bagni: additivi, impurità, controllo della stabilità a lungo termine.
  • Definire finestre di processo: densità di corrente, waveform, temperatura, agitazione, anodi, filtrazione.
  • Eseguire DOE e analisi statistica per caratterizzazione e ottimizzazione dei processi.
  • Collaborare con i fornitori per la selezione e valutazione di nuove chimiche e additivi.
  • Supportare la qualifica di attrezzature galvaniche
  • Analizzare e risolvere difetti galvanici (rugosità, voiding, stress, adesione, contaminazioni, deriva della composizione).
  • Monitorare la salute dei bagni tramite tecniche analitiche (ICP-AES, titolazioni, CVS, pH/redox, test di stress).
  • Redazione di documentazione tecnica, process flow, SPC e istruzioni operative.
  • Fornire supporto tecnico a operatori e ingegneri di produzione.

Requisiti

  • Laurea Magistrale o PhD in Chimica,  Ingegneria dei Materiali, Ingegneria Elettronica, Fisica o affini.
  • Almeno 5 anni di esperienza diretta in processi galvanici in ambiente MEMS, semiconduttori o manifattura avanzata.
  • Solida conoscenza di:
    • chimica dei bagni galvanici e principi elettrochimici;
    • formulazione e mantenimento dei bagni;
    • plating di leghe (NiFe, NiCo, CuSn, AuSn, multilayer, ecc.);
    • tecniche di controllo dello stress e microstruttura dei depositi.
  • Esperienza nell’uso di tecniche analitiche (ICP, CVS, SEM/EDX, XRD, prove meccaniche).
  • Buona padronanza di DOE, SPC e analisi statistica.
  • Spiccate doti di problem solving e capacità di lavoro in cleanroom e ambienti wet‑chemistry.
  • Ottima conoscenza dell’inglese tecnico scritto e parlato.

 

Costituiranno titolo preferenziale:

  • Esperienza in pulse plating e pulse-reverse plating.
  • Plating su topografie complesse o strutture ad alto aspect ratio.
  • Esperienza nel plating per MEMS e strutture multilayer.
  • Familiarità con gestione fornitori, qualifica chimici e progetti di estensione del ciclo di vita dei bagni.

 

 

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